干掉老i7,i5-8600K + 技嘉 Z370 AORUS 主板小测

       话说早前收到消息说 Intel 要发布八代酷睿的时候心情是喜忧参半的,喜的是 Intel 六核心终于进入主流平台,新 i5 和新 i7  都用上六核心设计,而 i3 也要普及四核,而忧的是才装不到一年的 i7-7700K “高端”平台马上就要落后了,规格甚至要被新 i5  比下去,有种活生生被降级的感觉。然后终于等到10月5日这一天,八代酷睿平台正式开卖,不过价格跟早前的传闻差距甚大,新 i7 比上一代贵了  900 元,而新 i5 的价格也紧迫老 i7,这下我就放心了,手上的 i7-7700K 还不至于贬值太多。  

网传果然不靠谱,牙膏厂良心发现,八代酷睿加量不加价……

新八代酷睿不但价格贵出天际,而且还缺货,一上架就被抢光的节奏,丝毫不给屌丝一点点犹豫的机会。然而在万能的咸鱼,楼主收到一颗成色崭新的  i5-8600K ES 版,价格与散片 i7-7700K 相当,于是也有了这一篇 i5-8600K 大战 i7-7700K 的文章。i5-8600K 使用六核心设计,基础频率 3.6GHz,最大睿频 4.3GHz,集成 9MB 三级缓存,TDP 95W,内存最大支持  64GB DDR4-2666,整合 Intel UHD Graphics 630 核芯显卡。而 i7-7700K  使用四核心八线程设计,基础频率 4.2GHz,最大睿频 4.5GHz,集成 8MB 三级缓存,TDP 91W,内存最大支持 64GB  DDR4-2400,同样整合 Intel UHD Graphics 630 核芯显卡。就 CPU 正面外观而言,i5-8600K 与  i7-7700K 并没有明显区别。

由于多塞了两个核心,i5-8600K 背面元件更多一些。此外,Intel 对八代酷睿 CPU  的供电部分进行了改造并重新定义了针脚,这也是原有的 Z170 和 Z270 主板不再支持八代酷睿的主要原因。

从外媒网站搜到的八代酷睿与七代酷睿的针脚定义图,有兴趣的童鞋可以仔细对比一下。

从六代酷睿开始,Intel 开始使用了更薄的 PCB,这次并没有因为多塞了两个核心而改用更厚的  PCB,因此在安装散热器的时候一样会存在压弯 PCB 的风险,在安装某些扣具压力特别大的散热器时得多加注意。

跟 CPU 一起到手的还有一块技嘉 Z370 AORUS Ultra Gaming 主板,也是本次测试平台所使用的主板。

目前支持八代酷睿的芯片组只有 Z370 一款,H370、H310、B360 等等芯片组据闻要到明年一月才会推出,所以 Z370  是目前搭配八代酷睿的唯一选择。技嘉 Z370 AORUS Ultra Gaming 主板使用 ATX 版型,九个装机孔。AORUS  是技嘉针对电竞推出的一个子品牌,定位对飚华硕 ROG 系列,因为 LOGO 的缘故所以被网友戏称为“雕牌”。

前面已经提到过,Intel 对 LGA 1151  插座针脚进行了重新的定义,所以这个插座虽然能够把七代酷睿甚至是六代酷睿放进去,但是因为供电针脚改了,点不亮是必然的,至于会不会 Boom?我就不做白老鼠了,哈哈。

CPU 供电部分可以看到定制雷电电感与黑金电容,供电晶体管每相四颗,上面覆盖了金属散热片。

三条 PCIe 3.0 x16 插槽支持双卡 SLI 或者三卡 CF,靠近 CPU 的两条插槽套了金属外壳,主要是用来防止显卡过重损坏插槽。

主板上的 PCIe 3.0 x16 插槽外观与别的主板不太一样,因为金属外壳里面包夹了 LED 导光条,所以插槽在通电后能够发光。

音频电路使用了音频分割线设计,Realtek ALC1220 音频芯片外面加了金属屏蔽罩。

音频电容同时使用了 WIMA 发烧音频电容以及 CHEMICON 日系音频电容两种,其中红色的 WIMA 电容成本较高,一般只在高端主板上才能见到。

南桥散热片上,很大一只“雕”……

散热片旁边找到了双 BIOS 芯片,支持自动修复,刷 BIOS 就算遇上停电也不用送厂返修了。

内存插槽和 PCIe 3.0 x16 插槽一样在金属马甲里面夹带了 LED 导光条,电源插座旁边也有一条导光条。

导光条可以拆下来,其实就是一条普通的亚克力条,动手能力强的要弄个定制图案啥的应该不难,我有一个大胆的想法,不知该说不该说。  

回过头来在看看主板的接口,接口上方有一块装饰板覆盖,最左边黄色的是魔音 USB 接口,使用 USB 耳机的话优先插这个,当然也能当普通  USB 接口使用,DVI 接口右边是 USB 3.1 Gen2 Type-A 和 Type-C 接口,蓝色的 USB 3.1 Gen1  接口其实就是 USB 3.0,网络接口连的是 Intel 千兆网卡。

内存在涨价之前屯了不少,看着价格不断上涨,虽然大部分时间放着吃灰但心里依然美滋滋。  

这次为了配合主板的 LED 灯效所以就用这套海盗船的复仇者 RGB 套装好了。

海盗船复仇者 RGB 内存加上灯条和上盖之后比一般内存高出很多,用这套内存的话一般大型风冷散热器都不用考虑了,基本都会冲突,所以这次上一体式水冷。 

SSD 本来打算买 Intel 600P,不过最近有媒体爆出 SMI  主控有后门的新闻,而且相关部门还相当重视,毕竟是涉及到信息安全的问题,所以 SMI 主控的 SSD 我就暂时不考虑了,最后用了  Marvell 88SS1093 主控搭配东芝 15nm Super High Performance TLC 颗粒的浦科特 M8Se 256G。

SSD 使用 M.2 接口,走 PCIe Gen3 x4 通道,支持 NVMe 1.2 传输标准,包装盒里面就只有 SSD 和一颗螺丝。

自带波浪形散热片。

SSD 上面没有找到螺丝,颗粒一面用导热胶粘着散热片。

SSD 背面是光板,没有颗粒,只有铭牌,PCB 和外壳之间有防拆标签,看来这散热片是跟定这 SSD 了,要换第三方散热片的只能自己想办法。

主板上有两个 M.2 接口,理论上插任意一个都可以,但因为 M.2 SSD 对温度比较敏感,如果用集成显卡的话我建议插在下面的接口上,离  CPU 越远越好,而用独显的话,插下面的插槽会受到显卡温度的影响,特别是那些带风扇停转功能的显卡,SSD  在下面简直要热爆了,这种情况建议插在第一个 M.2 接口上。

散热器用的是九州风神船长 EX RGB 散热器,自带 RGB 灯效可以与主板同步。

显卡用了一块微星 GTX 1080 Ti DUKE 11G 闇黑龙爵,显卡使用越肩式设计,三个 9cm 风扇支持智能停转,超过 60℃  风扇才会开动,前面说的会影响 SSD 温度的显卡就是这一种,当然,如果 SSD 非要装在靠近显卡的位置的话,个人强烈建议手动设置风扇保持转动让空气对流起来。

显卡厚度为双槽,侧面 LOGO 灯支持 RGB 灯效,供电使用 8+8 pin 设计 。

输出部分弄了两个 HDMI 接口主要是为了方便 VR 用户。

显卡背板在上次装冷头的时候正好摔在上面还留下了划痕,要不是这背板挡住的话恐怕就不好玩了。

三下五除二把平台搭好,可以开机了。

装系统之前先进 BIOS 看看。BIOS 可选中文界面,支持鼠标操作。在简易模式下面可以看到配置信息,CPU  温度、电压,风扇转速等等参数,插入U盘之后按 F12 就能截图。

要具体设置的话需要进入经典模式,其中第一项就是关于超频的设定。

CPU 频率设置、内存设置还有电压设置全在这里面。

风扇转速曲线、过热报警等等都可以在 BIOS 里面搞定,对于喜欢纯净系统不喜欢安装一堆控制软件的朋友来说在 BIOS 里面设置就 OK 了。

紧接上一部分,装系统什么的就不累赘了,直入正题。i7-7700K 搭配的是微星 Z270 GAMING PLUS  主板,其它东西一样。电脑设置高性能模式,首先点开 CPU-Z,i5-8600K 频率在 4.2G 左右浮动,而 i7-7700K 则在  4.4G 左右徘徊,首先利用 CPU-Z 自带 Benchmark 跑个分,得益于频率上的优势,i7-7700K 单核性能领先  i5-8600K 14% 左右,而 i5-8600K 在多核心性能上凭借多两个核心的优势也未能挽回败局,不过差距缩小了,只落后  i7-7700K 4.7% 左右。  

接下来测试国际象棋,i5-8600K 单核性能落后 i7-7700K 2.8% 左右,而多核性能则反超 i7-7700K 11.4% 左右,多核优势初步展现。

而在 CINBENCH R15 中,i5-8600K 单核性能仍然落后,以 6.5% 左右的差距不敌 i7-7700K,而多核性能则反胜  i7-7700K 11.9% 左右。

而在考验 CPU x264 转码性能的 x264 FHD Benchmark 测试里面,多核心能够发挥出优势,i5-8600K 跑分领先  i7-7700K 11.5% 左右。

对比完跑分看看温度,i5-8600K 的 TDP 比 i7-7700K 高了 4W,但从拷机测试看来(测 Prime 第一项,室温  28℃),i5-8600K 在拷机下依然可以站稳 4.1G,核心温度没有超过 70℃,风扇转速 1800 RPM 左右。而 i7-7700K  拷机则达到 75℃ 左右。必须说明的是,温度表现与 CPU 的体质有很大关系,因此这个对比仅仅作为参考,感谢您对(www.800zhe.com.cn)的支持!

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